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使用iEDX 150WT應(yīng)對(duì)IPC4556 ENEPIG測(cè)試應(yīng)用方案
使用善時(shí)儀器旗下的X射線熒光鍍層厚度分析儀,型號(hào):iEDX-150WT,對(duì)印制板的浸鎳/鈀/金厚度進(jìn)行測(cè)量,測(cè)量時(shí)間為60秒。iEDX-150WT鍍層厚度分析儀使用鉬靶X-Ray源,SDD探測(cè)器,分辨率為125±5eV。配合使用0.3mm準(zhǔn)直器時(shí),測(cè)量穩(wěn)定性與準(zhǔn)確性小于5%
넶682 2019-08-13 -
使用iEDX 150WT應(yīng)對(duì)IPC4554浸錫鍍層測(cè)試應(yīng)用方案
IPC發(fā)布的IPC-4554印制板浸錫規(guī)范(以下簡(jiǎn)稱規(guī)范),旨在幫助印制板制造商在PCB生產(chǎn)過(guò)程中改進(jìn)工藝環(huán)節(jié),提升產(chǎn)品可靠性。在規(guī)范中,IPC詳細(xì)的描述每種類型的金屬鍍層表面適合的厚度,包括如何使用XRF分析儀準(zhǔn)確測(cè)量厚度,且包含應(yīng)滿足XRF分析儀準(zhǔn)確測(cè)量所需的條件。
넶642 2019-08-13 -
使用iEDX 150WT應(yīng)對(duì)IPC4553浸銀鍍層測(cè)試應(yīng)用方案
IPC發(fā)布的IPC-4553A印制板浸銀規(guī)范(以下簡(jiǎn)稱規(guī)范),旨在幫助印制板制造商在PCB生產(chǎn)過(guò)程中改進(jìn)工藝環(huán)節(jié),提升產(chǎn)品可靠性。在規(guī)范中,IPC詳細(xì)的描述每種類型的金屬鍍層表面適合的厚度,包括如何使用XRF分析儀準(zhǔn)確測(cè)量厚度,且包含應(yīng)滿足XRF分析儀準(zhǔn)確測(cè)量所需的條件。
넶595 2019-08-09 -
使用iEDX 150WT應(yīng)對(duì)IPC4552A化鎳浸金鍍層測(cè)試應(yīng)用方案
使用善時(shí)儀器旗下的X射線熒光鍍層厚度分析儀,型號(hào):iEDX-150WT,對(duì)印制板的浸鎳/金厚度進(jìn)行測(cè)量,測(cè)量時(shí)間分別為5、15、30、60秒,測(cè)試次數(shù)為30次。iEDX-150WT鍍層測(cè)厚儀使用鉬靶X-Ray源,SDD探測(cè)器,分辨率為125±5eV。配合使用0.3mm準(zhǔn)直器時(shí),測(cè)量穩(wěn)定性與準(zhǔn)確性小于5%。因?yàn)槠涓叻直媛实奶匦?,iEDX-150WT不需要額外的濾波器去除干擾,測(cè)量結(jié)果更接近于真實(shí)值。
넶584 2019-08-09 -
iEDX-150T鍍層測(cè)厚儀在氮化鋁陶瓷基板鍍層領(lǐng)域的解決方案
iEDX-150T鍍層測(cè)厚儀在氮化鋁陶瓷基板鍍層領(lǐng)域的解決方案,根據(jù)不同的需求,在氮化鋁陶瓷覆銅基板的基礎(chǔ)之上會(huì)有鍍鎳鍍金,鍍鎳鍍銀的需求,在iEDX150T鍍層測(cè)厚儀的自動(dòng)平臺(tái)連續(xù)多點(diǎn)測(cè)量的功能的輔助下,對(duì)氮化鋁陶瓷覆銅板鍍鎳鍍金與鍍鎳鍍銀層厚度分布作了詳細(xì)的分析,幫助用戶盡可能解決電鍍鍍層厚度分布不均的問(wèn)題
넶421 2018-09-27 -
PCB鍍層解決方案
鍍層解決方案提供完整的鍍層分析、行業(yè)適用性、測(cè)量行業(yè)對(duì)象、測(cè)量結(jié)果和測(cè)量結(jié)果的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),此鍍層解決方案適用于PCB行業(yè)解決方案
넶293 2016-01-08
鍍層解決方案
善時(shí)儀器
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